储能世界网讯:在锂电池、PCB两大铜箔市场的明后年的变化难以预料的背景下，我国电解铜箔及压延铜箔产能过剩的问题，将会凸显严重。未来几年，在国内铜箔业中，水平低下的、同质的产品市场竞争，将更为激烈。
在11月30日～12月1日在由中电材协电子铜箔分会于上海组织召开的“第九届中国电子铜箔技术・市场研讨会”上，电子铜箔协会资深顾问祝大同发表了他本人对当前我国铜箔业电子铜箔2018～2019年投建、扩产的情况调查、预测的报告。
1.2018年国内已完成投建、扩建铜箔项目新增产能统计
根据调查统计，在2018年间，有六家铜箔新企业建成（江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、铜冠铜陵厂），并实现了投产，有五家原有企业（青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一）铜箔实现新的电解铜箔生产线的扩产。
到2018年底，国内又有7万吨电解铜箔的新增产能，共达到45.34万吨总产能。其中，在2018年PCB铜箔产能新增1万吨（较少），锂电铜箔新增产能约6万吨。除江西铜博公司一万吨左右的PCB铜箔产能可释放外，其他十一家新旧厂家的增加的锂电铜箔生产线，可随时转化为PCB铜箔的能力很有限。
表1 2018年国内已完成投建、扩建的铜箔项目新增产能统计
2.2018年间国内已进入开工投建、扩建的铜箔项目预计在2019年间释放新产能的统计、预测
对2018年间国内已进入开工投建、扩建的铜箔项目预计在2019年间的新产能统计，在2019年间，国内有12.9万吨电解铜箔的新增产能，这样国内电解铜箔总产能将达到58.24万吨。其中PCB铜箔产能新增3.1万吨，锂电池铜箔产能新增9.8万吨。
表2 2018年间国内已进入开工投建、扩建的铜箔项目预计在2019年间的新产能统计、预测
